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德可半导体公司宣布2011年1月D7123D开始供货

发布者::德可半导体公司   发布时间: :2011-02-10 11:14 浏览次数: :

 

德可半导体公司今日宣布,D7123D20111月量产,开始供货。D7123D是双收四发射频前端模块TxModule,内置射频功放和天线开关。该芯片使用pHEMTHBTCMOS工艺,内部集成ESD电感,产品体积小,天线端ESD耐受能力可达8KV。本产品效率高,耗电低,适合GSM900/DCSGSM/GPRS手机应用。


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